Circuit board with a range of microchips

Elektronikintegration

Bei der Integration von elektronischen Komponenten, Filtern und Packaging-Lösungen in Daten- und Kommunikationssysteme versuchen die Hersteller, immer kompaktere, leichtere und kleinere Geräte zu entwickeln. Die innovativen Glaswerkstoffe und -technologien von SCHOTT bieten dafür herausragende neue Möglichkeiten.

Antennen

Das Potenzial von Glas und Glaskeramik in Hochleistungsantennen, wie etwa Mobilfunk-Sendemasten, ist ein spannendes Feld für Forschung und Entwicklung. Die für ihre geringen elektromagnetischen Strahlungsverluste bekannten Dünngläser von SCHOTT dienen als Substrate für Antennen-Arrays. Sie bieten dabei eine stärkere Miniaturisierung, höhere Effizienz und geringere Störanfälligkeit als herkömmliche Werkstoffe.

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HF-Filter

HF-Filter sind eine unverzichtbare Komponente bei der Festlegung der richtigen Frequenz für aktuelle Smartphones. Unsere Glassubstrate verleihen HF-Filtern Struktur und gewährleisten die erforderliche mechanische Stabilität.

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IC-Packaging / Komplexe Platinen

Da die Industrie eine schnellere Übertragung größerer Datenmengen mit kleineren Elektronikbauteilen verlangt, nimmt die Verbreitung komplexer Leiterplatten immer stärker zu. Die Dünnglas-Substrate von SCHOTT sind dafür perfekt geeignet. Auch umweltfreundliche Materialien sind gefragt: Hier bieten D 263® T eco und AF 32® eco eine Reihe ökologischer Vorzüge. Diese Technologie ermöglicht zudem miniaturisiertes IC-Packaging.

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Radar

Autonome Fahrzeuge sind ein sehr gutes Beispiel für Technologie, die ultrahochauflösende Radarsysteme nutzt, um die Geschwindigkeit von Objekten in der Umgebung zu messen. Diese Systeme benötigen jedoch zuverlässige hermetische und heterogene Gehäusekomponenten, um reibungslos zu funktionieren. Die hermetischen und heterogenen Gehäuselösungen von SCHOTT verhindern potenziell gefährliche Funktionsbeeinträchtigungen, indem sie die empfindliche Elektronik vor Wärme, Feuchtigkeit, Stößen und anderen Umwelteinflüssen schützen.

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Hochleistungselektronik

Die aufkommende 5G-Technologie geht mit noch nie gesehenen Anforderungen bei Datenmengen, Übertragungsgeschwindigkeiten und Verarbeitungskapazitäten einher. Dies bringt auch das Problem verstärkter Abwärme von Komponenten und Systemen mit sich. Dank der jahrzehntelangen Erfahrung in Optoelektronik, Luftfahrt und Automobilindustrie konnte SCHOTT ein Sortiment hermetischer und heterogener Packaging-Komponenten entwickeln, die langfristigen Schutz und mechanische Stabilität für Hochleistungselektronik bieten und so eine effiziente Leistung und Signalübertragung gewährleisten.

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